Особенности пайки BGA-элементов

34011952.1xdw23gp8lКорпусы типа BGA достаточно часто используются при изготовлении современной радиоэлектронной аппаратуры. Они позволяют создавать компактные изделия с большим функциональным потенциалом. На печатной плате экономится много места для расположения выводов в виде плоских контактных элементов. Корпус BGA – это оптимальный вариант для установки полупроводниковых схем или элементов ВЧ-тракта. Процесс пайки, как правило, сопровождается воздействием инфракрасного излучения и струи нагретого до нужной температуры воздуха.

Основная особенность такой работы заключается в необходимости приобретения достаточно дорогого и сложного оборудования. Без определенного объема знаний и практических навыков соединение элементов в корпусе BGA провести невозможно. Это достаточно сложная задача даже для опытных специалистов. Работа усложняется наличием большого количества выводов с небольшим шагом и различием особенностей материала корпуса и платы. К созданию оборудования для пайки предъявляются высокие требования.

Оно должно обеспечивать оптимальную температуру для предварительного нагрева платы. Это особенно важно, если пайка bga производится на габаритных элементах. Операторы установок должны контролировать соблюдение температурных режимов. Профессиональная пайка нуждается в точном создании рабочих условий. Этого можно добиться только путем автоматической коррекции нагревания среды.

При работе с габаритными платами большое внимание уделяется возможности пайки в любой зоне элемента. При выборе оборудования для соединения деталей большое внимание уделяется функциональным возможностям. Потребители предпочитают приобретать универсальные установки, которые позволяют эффективно справляться с любыми поставленными задачами.

0b6fa1ea329e120791e3b919ce7aa542
Во время процедуры пайки плата фиксируется в специальном держателе. Для установки необходимого элемента производится ее нижний подогрев с помощью инфракрасного аппарата. Допускается также применение конвективных приборов. Чтобы деталь была установлена правильно, необходимо следить за точным совмещением выводов БГА-компонента и контактной площадки на плате.

За таким процессом помогает наблюдать оптическая система, которая выводит увеличенное изображение на экран. Максимально правильную картинку помогает создавать бестеневая или галогенная подсветка. Для прочного соединения деталей используется принудительная конвекция, создаваемая аппаратом для спайки.

Если Вам интересна эта запись, Вы можете следить за ее обсуждением, подписавшись на RSS 2.0 . Комментарии и пинг закрыты.